Innovadores procesadores de compuerta metálica high-k de 45 nanómetros de Intel estarán libres de plomo; es parte del amplio compromiso de Intel con la sustentabilidad del ambiente.
Intel Corporation anunció hoy que sus procesadores futuros, comenzando con su familia completa de procesadores de compuerta metálica high-k de 45 nanómetros (nm), estarán 100 por ciento libres de plomo. La familia de procesadores Hi-k de 45 nm de Intel incluye la siguiente generación de los procesadores Intel® Core™2 Duo, Intel® Core™2 Quad e Intel® Xeon®, y la compañía comenzará su producción en la segunda mitad de este año."Intel se enfoca con agresividad en la sustentabilidad del ambiente, desde la eliminación del plomo y un enfoque en una mayor eficiencia en el consumo de energía de nuestros productos hasta una disminución de las emisiones a la atmósfera y más reciclaje de agua y materiales", dijo Nasser Grayeli, vicepresidente y director de desarrollo de tecnología de prueba de ensamblaje del Grupo de Tecnología y Manufactura de Intel.El plomo se utiliza en diversos "paquetes" micro electrónicos y en los "parachoques" que unen un chip de Intel a los paquetes. Los paquetes rodean el chip y finalmente lo conectan a la motherboard. Se utilizan diferentes tipos de paquetes para procesadores destinados a segmentos específicos del mercado, incluyendo computadoras móviles, de escritorio y servidores. Los diseños de paquetes incluyen la matriz de pines, la matriz de esferas y la matriz de asentamiento, y todas ellas están 100 por ciento libres de plomo en la generación de la tecnología Hi-k de 45 nm de Intel. En el 2008, la compañía realizará también una transición de sus chipsets de 65 nm a la tecnología 100 por ciento libre de plomo.Los procesadores de 45 nm de Intel no sólo están libres de plomo, sino que también utilizan la tecnología de silicio Hi-k de la compañía para reducir las fugas en los transistores, lo que hace posibles procesadores de más alto desempeño y un consumo de energía más eficiente. La tecnología de silicio Hi-k de 45 nm de la compañía incluye también silicio reforzado de tercera generación para mejorar la transmisión de corriente y una capacitancia de interconexión más baja utilizando dieléctricos low-k para elevar el desempeño y reducir el consumo de energía. Por último, la familia de procesadores Hi-k de 45 nm de Intel hará posibles diseños de PCs de escritorio, notebooks, dispositivos de Internet móvil y servidores más refinados, de menor tamaño y con un consumo de energía más eficiente.
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